传感器支持过程是微处理技术，包括微电子学和微加工技术。传感器技术竞赛将从芯片制造过程转变为封装技术竞赛。诸如阳极键合，倒装芯片键合和多芯片组装等新的封装工艺将有新的较大的发展。小型化集成多功能智能系统化低功能无线和便携式将成为新型传感器的特征。要抓住信息产业的飞速发展，环境保护和生态产业的兴起。二十一世纪的传感器市场将有较大的发展，抓住传感器的发展机遇，不失时机地开发新产品，逐步形成产业，这将为国民经济形成新的增长点。
1.物理转化机制
由于集成的智能传感器可以轻松地校正非线性传递函数并获得具有很好线性度的输出结果，从而消除了非线性传递对传感器应用的限制，因此一些科研人员正在致力于这些稳定的转换研究。较高精度和较高灵敏度的机构或材料。
例如谐振传感器具有许多优势，例如高稳定性，较高精度和准数字输出。然而传统的传感器频率信号检测需要复杂的设备，这限制了谐振传感器的应用和发展。现在它已集成在同一硅芯片上。智能检测电路可以快速提取频率信号，使谐振微机械传感器成为世界传感器领域的研究热点。
2数据融合理论
数据融合是集成智能传感器理论的重要领域，也是各国研究的热点。数据融合技术是对多个传感器或多源信息的综合处理，以便获得准确和可靠的结论。对于由多个传感器组成的阵列，数据融合技术可以充分发挥每个传感器的特性，利用其互补性和冗余性，提高测量信息的准确性和可靠性，并延长系统的使用寿命。
数据融合是一种数据合成和处理技术，是通信模式识别决策理论，不确定性理论信号处理估计理论优化技术计算机科学，人工等许多传统学科和新技术的集成和应用。近年来，许多学者已将遗传算法，小波分析技术和虚拟技术引入数据融合技术。
3，CMOS工艺兼容
目前在国外研究二次集成技术的同时，集成智能传感器的研究热点集中在与CMOS工艺兼容的各种传感器结构和制造工艺的开发上，并探讨了制造工艺和微加工的优势。技术。突破。
大规模集成电路技术和微加工技术的迅速发展为传感器向集成化和智能化的发展奠定了基础。集成式智能传感器已经成为传感器在应用领域发展的普遍趋势。目前，CMOS工艺兼容的集成湿度传感器用于将敏感电容器和处理电路集成在硅芯片上，并且通过Coventor仿真获得了总敏感湿度电容变化值的总范围，从而提高了可靠性和可靠性降低成本。随着微加工技术的逐步发展，采用CMOS工艺技术制造的集成式湿度传感器已成为当前的研究热点。图像传感器的动态范围扩展技术在CMOS工艺兼容性的基础上得到了发展。
4.传感器的小型化
集成智能传感器的小型化不单是尺寸的减小和减小，而且是具有新机制新结构新功能和新功能并与先进技术智能集成的高科技微系统。其小型化主要基于以下发展趋势：尺寸小型化和自然增强;各种要素的融合和用途的多样化;功能上的系统化，智能化和复合结构。集成式智能传感器使用微加工技术和大规模集成电路技术，以硅为基本材料制造敏感组件。
